美国能依靠CHIPS+重回半导体垄断地位吗？

2022年CHIPS 和科学法案，俗称 CHIPS+，最近由拜登总统签署成为法律，它将众议院的2022 年美国竞争法案的科学条款与参议院的美国创新和竞争法案 (USICA)相结合。

立法中的芯片条款得到两党的广泛支持，规定 520 亿美元用于更新大量外包的美国半导体制造业并支持美国芯片研发活动。这些规定旨在减少美国对外国制造来源的依赖，同时投资于当地劳动力并刺激国内创新。

该法案的支持者指出，该法案的这些特点将有助于确保美国在全球半导体行业的领导地位，鼓励英特尔和台积电等行业领导者在美国建立制造中心，并有助于确保美国在创新和先进制造方面的竞争力。

CHIPS+方案对支持军民两用的供应链非常关键，它有助于美国经济的繁荣和国家安全保障。

回顾20世纪80年代日美半导体之争，1987年美国14家半导体企业和DARPA联手成立SEMATECH，先后致力于共同开发改进基于CMOS的半导体工艺技术和下一代系统LSI设备制造，成功推动了半导体生产设备的标准化，提高了美国半导体企业的生产能力。

美国自上世纪80年代中期修订了一系列法律，消除反垄断法对企业合作研究的限制，推动企业合作、政企合作研发，促进半导体产品及设备的生产工艺改进。

1992年SEMATEC、SIA、SRC等联合工业企业、学术机构、政府机构和国家实验室制定了国家半导体技术发展路线图。上世纪90年代初英特尔、摩托罗拉和AMD成立EUV有限合伙研究机构，联合能源部三大国家实验室，共同研究EUV光刻技术，完成了EUV光刻机的技术基础研究。

1993年，美国半导体产品在全球的市场份额回升到45.3%，设备制造商在全球份额高达53.6%，均超过日本。

现在，美国推动CHIPS+法案，其目的是进一步加强它在半导体领域的垄断地位，其中一部分目标是针对中国在半导体领域的突飞猛进。虽然中国还没有威胁到美国在半导体领域的领导地位，但它希望未雨绸缪，通过CHIPS+以及其他计划，“抵消”中国在半导体领域的可能影响。

为此，我们来分析一下 CHIPS+ 立法 A 部分中与 CHIPS 相关的内容。

Q1：CHIPS背后的动机是什么？

A1：确保美国半导体行业的未来一直是一个问题，因为过去几十年美国在全球半导体制造能力中的份额有所下降。今天，美国仅拥有全球12%的半导体制造能力（低于 1990 年的大约 40%），并且在尖端民用和军用技术中发现的最先进芯片中所占的比例甚至更小。这种下降遵循近几十年更广泛的经济趋势，其中许多美国半导体公司过渡到“无晶圆厂”模式，保留芯片开发的高价值设计元素，同时将其制造外包到国外，主要是东亚。中国台湾、韩国和日本现在大约是全球80%的制造能力。许多美国大型科技公司，包括苹果、英伟达、谷歌和其他公司，大约 90% 的芯片生产仅依赖中国台湾公司。

在新冠病毒封锁和边境关闭导致国际供应链紧张的情况下，美国的政策制定者开始意识到这种芯片制造集中在海外的地缘政治和经济风险。半导体无处不在，嵌入从烤面包机、智能手机、计算机和汽车到高超音速导弹、先进的电信基础设施和人工智能的一切中。然而，美国的许多国防技术和系统压倒性地依赖来自台湾的商业芯片，这是战略漏洞的来源。此外，由于芯片供应和分销中断导致的汽车、卡车和其他消费品短缺，提高了公众对这一问题的关注度。

Q2：A区包括什么？

A2： CHIPS+ 的 A 部门由三个主要组成部分组成：(1) 激励半导体制造设施或设备的建设、现代化或扩建的计划；(2) 由商务部牵头的一系列计划，旨在推动先进半导体的研发和劳动力活动；（3）相关供应链、国家安全和国际合作倡议的补充方案。

半导体激励计划

补贴

该法案拨款 390 亿美元直接支付补贴，用于扩大美国的半导体制造、研究、包装、设备和材料产能。值得注意的是，CHIPS+ 扩大了下游材料和设备供应商的激励资格，这是根据2021 财年国防授权法案通过的美国CHIPS法案的变化。

390 亿美元的大部分分配给了 22 财年，这表明大部分支出将在该法案签署成为法律后不久进行。在 22 财年授权的 190 亿美元中，20 亿美元将用于与生产“传统芯片”或对汽车和国防工业至关重要的不太复杂的半导体相关的设施。这笔拨款旨在解决短期供应瓶颈，这些瓶颈推高了汽车价格，并减缓了运往乌克兰的标枪导弹系统等军事装备的生产。

税收抵免

国会还在最终确定的 CHIPS 法案中加入了促进美国制造的半导体 (FABS) 法案（更名为先进制造投资信贷或 AMIC）的版本。该条款授权对购买、建造、制造或使用先进芯片制造设施运营不可或缺的设备或财产提供 25% 的税收抵免，因为它提供了半导体公司的愿望清单。持续的激励措施将超过 CHIPS 补贴。

CHIPS+ 中包含的版本省略了以前版本的 AMIC中存在的某些工资和学徒要求。如果他们愿意，公司可以选择接受这种激励作为直接付款。国会预算办公室估计，到 2031 财年，这些税收抵免将花费联邦政府大约 240 亿美元。

研发和劳动力发展计划

国会还承认有必要通过拨款 110 亿美元用于由商务部牵头的旨在促进美国尖端芯片研究并培养能够维持这一水平的国内劳动力的一系列举措，以保持美国在半导体研发方面的领导地位。各种计划都有明确授权在 22 财年设立的资金，然后在接下来的每个财政年度，将从商务部长分配的资金池中提取资金。

国家半导体技术中心 (NSTC)

NSTC 是一个由参与的私营公司、能源部和国家科学基金会组成的公私联合体，将根据一项在新成立的微电子领导小组委员会（SML）。CHIPS+ 在 22 财年拨款 20 亿美元用于创建 NSTC。

商务部虽然需要与国防部进行协调，但在决定 NSTC 的机构结构方面拥有很大的自由。NSTC 应利用现有研究和生产设施（例如纽约奥尔巴尼的设施）中发现的专业知识的战略优势，同时增强其他设施的潜力并有选择地投资于新能力。

先进封装制造计划 (APMP)

半导体组装、测试和封装 (ATP) 是半导体供应链中新兴的利基市场，涉及将芯片集成到更大的电子元件中、验证其功能并将其封装在保护模块中的复杂过程。与芯片制造类似，ATP 已成为世界各地公司专业化的目标，政府和国家工业争相在这个新兴市场中获得领导地位。由美国国家标准与技术研究院 (NIST) 领导的先进封装制造计划 (APMP) 是国会在未来几年实现 ATP 竞争力的答案。在 22 财年，拨款 25 亿美元用于建立 APMP。

其他相关程序

CHIPS+ 拨款 5 亿美元 用于商务部下属的其他相关项目，专门用于 NIST 创建自己的微电子研究项目和创建专注于半导体制造的美国制造业研究所。

更多半导体项目：

美国国防基金芯片

CHIPS 国防基金从 23-27 财年拨款 20 亿美元（每财年 4 亿美元），旨在推进与半导体制造相关的国防优先事项。国防部将与商务部、能源部、国土安全部和国家情报局局长协调，建立一个或多个私营公司财团，以促进生产对国家安全、情报和关键安全至关重要的安全半导体。

美国劳动力和教育基金芯片

为了解决将阻碍陆上半导体制造能力发展的短期劳动力和技能短缺，国会已通过美国国家科学基金会 (NSF) 拨款 2 亿美元（每财年 2500 万美元）。

美国国际安全与创新基金 CHIPS

FY23-FY27 拨出 5 亿美元用于创建美国CHIPS国际安全和创新基金。该基金将支持国务院与美国国际开发署 (USAID) 和美国国际开发金融公司协商，与国际合作伙伴协调，以负责任和安全的方式开发半导体、电信和其他新兴技术及其供应链。

公共无线供应链创新基金

最后，该基金拨出 15 亿美元支持电信和信息管理局促进“开放式架构、基于软件的”无线基础设施的发展，并支持宽带技术的突破。

Q3： 会有什么影响？

A3：半导体是支持美国在新兴技术领域的竞争力和确保国家安全的重要技术。研究人员估计，CHIPS 法案将在 2022 年至 2026 年期间创造或保留总共 513,630 个工作岗位。来自 CHIPS 法案的资金还将有助于创造更稳定的半导体芯片供应，从而确保汽车和其他技术或设备的价格不会因短缺而大幅上涨。

该法案还为在全国多个州资助和建立半导体工厂铺平了道路。三星、台积电、英特尔和 GlobalWafers 等半导体制造商最近宣布了在美国建立制造设施的新计划。例如，三星最近宣布了未来二十年投资近 2000 亿美元在德克萨斯州新建 11 家芯片制造厂的前景。英特尔宣布，其在俄亥俄州芯片设施的计划投资范围取决于从 CHIPS 法案中获得联邦资金。有了提供的资金，该公司可以在未来几年向八家晶圆厂投资高达 1000 亿美元。此外，台积电官员宣布计划建立下一代芯片工厂今年早些时候在美国，这是 20 多年来的第一次。理想情况下，CHIPS 法案将为离岸制造商提供此类激励措施。

虽然 CHIPS 已被期待已久并将产生积极影响，但它并不是政策灵丹妙药。其他国家也在采取积极措施支持其国内半导体产业。事实上，CHIPS 所设想的 520 亿美元还不到中国半导体补贴的三分之一。欧盟、韩国和日本也在通过自己的芯片激励措施。确保美国半导体行业的未来需要持续努力，并在半导体行业进行大量长期投资。