【出版单位】 中国信息通信研究院
【编写单位】 中国信息通信研究院
【出版时间】 2016.10
【摘 要】
2007年，苹果发布了第一代iPhone智能手机，开启了以开放式系统、第三方应用、友好交互和良好的无线数据接入能力为特征的移动智能终端时代。此后的九年中，智能手机历经了三个发展时期。2007年-2010年为其平台创新期，确立了软硬件基本架构与平台体系。2011年-2013年为其高速发展期，一是开源的Android生态加速手机智能化进程，二是基础器件创新活跃，三是应用服务由线上走向线下。我院于2013年初，首次发布移动终端白皮书（2012），以智能手机和平板电脑为蓝本厘清技术要素与产业发展规律。2014年以来，手机类成熟产品进入深度调整的转型期，一是软件开发架构趋向稳定，二是硬件能力相对饱和，三是整机市场即将步入零增长，既有技术成果、产能和资本加速溢出，成为智能硬件产品体系快速成型的市场动力。与此同时，新的万物互联与智能化时代正在到来，互联网、移动无线宽带和无线传感等多网络融合迈向下一代基础设施，终端系统与云侧的人工智能体系加速交融，成为智能硬件迅速步入技术平台确立期的内生动力。 在此转折期，我院以2016版白皮书为载体，面向产业界分享已知，共同推动我国移动智能终端暨智能硬件产业迈向新高度。
【目 录】
一、 移动智能终端暨智能硬件总体状况 1
（一） 移动智能终端产业发展面临深度调整和转型 1
（二） 智能手机市场进入供应链竞赛成熟期 4
1、智能手机进入个位数增长阶段 4
2、平板电脑市场空间下降明显 5
3、操作系统平台稳中求变 6
4、上游产业链配套能力成为企业提升关键 8
（三） 智能硬件迈向产品体系和技术平台构造期 9
1、智能硬件产品创新呈爆发式增长 9
2、继承、完善与创新现有智能手机技术体系 10
3、多元化的产业链初步形成 11
（四） 万物互联、泛在感知的智能时代正在开启 13
1、以端创新为原动力的传统生态 14
2、“云化”+“感知”两大动因推动终端产业进入智能时代 15
二、 全球移动智能终端暨智能硬件发展趋势 17
（一） 成熟终端技术架构稳定，围绕七大器件加剧产业链博弈 17
1、移动计算通信芯片技术升级与市场洗牌持续进行 18
2、移动存储芯片设计制造一体化发展趋势明显 20
3、移动传感芯片加速向微型化、集成化、智能化演进 21
4、移动触控芯片产业整合加剧，3D触控快速起步 23
5、指纹芯片技术创新酝酿重大变革 23
6、摄像头配置持续升级，组合技术快速商用 24
7、显示屏从规模扩张走向高性能价值竞争 25
（二） 智能硬件产品体系初步形成，硬件功能与应用生态加速完善 26
1、可穿戴设备形态和功能初步成熟 26
2、智能家居产品智能化和平台化同步发展 27
3、VR商用试水，技术成熟仍需时间 28
4、无人机围绕飞控和应用差异化发展 29
（三） 智能硬件技术创新多元化，五大关键技术进入平台布局期 30
1、智能硬件芯片趋向多元化集成方案 30
2、底层通信技术更加丰富，上层通信协议逐步整合 32
3、新型传感器快速推广，传统传感器创新应用 33
4、人工智能技术加速实现产业化应用 34
5、虚拟现实技术基本成型但仍需完善 36
三、 我国移动智能终端暨智能硬件主要进展与机遇 38
（一） 稳步提升成熟智能终端产业配套供给能力和技术水平 38
1、终端整机延续软硬件性能提升和功能创新，加速向高端化、品牌化突破 38
2、持续提升本土优势器件竞争力，推动技术产业协同发展 40
3、大力攻关薄弱环节技术瓶颈，增强关键器件研发配套能力 42
（二） 积极推动智能硬件产品向高端、智能、专业化发展 44
1、由市场规模化向产品高端化发展 44
2、由简单联网产品向智能化产品发展 45
3、由互联网基础应用向专业化深度应用发展 46
（三） 加速掌握新一轮技术创新要素与生态平台 47
1、智能硬件芯片需求多样化，为我国芯片产业创造机会 47
2、我国人工智能技术与全球同步成长，支持硬件智能化发展 48
3、围绕智能硬件操作系统发展我国智能硬件应用生态 49
四、 移动智能终端暨智能硬件面临的问题与挑战 51
（一） 终端安全形势严峻，生物识别带来全新挑战 51
（二） 上游配套能力仍显薄弱，阻碍整机产业发展质量提升 52
（三） 智能硬件创业创新环境产业转化机制薄弱，仍需进一步完善 53
（四） 终端知识产权进步明显，但仍存在较大差距 53
（五） 终端代际更新催生海量电子垃圾，环境压力持续加大 54
（六） 前瞻布局和协同创新能力不足，制约核心技术体系化突破 55
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文档评论
受益匪浅 信通院的研究为智能手机断代提供了有力的支撑材料