原文标题：Integrationstechnologie für autonome Sensor-systeme (ITAS)

ITAS项目在环氧模塑料合成技术（EMC）的基础上，借助薄膜辅助成型技术（FAM，Film Assisted Molding）这项特殊封装技术开发出了热固性电路板成型包，表面是喷墨天线结构打印的纳米银墨，以此来测试环氧塑料包表面是否符合印刷结构，表面包装也因此被专门功能化，提高了传感器系统的集成度。此外印刷天线到成型包电路板表面的接触方式也将得到进一步的加工。一方面通过打印导体结构经过已成型通孔到自定义电路板实现接触，另一方面也可通过已定型的簧片接触实现，簧片通过可导电的胶带或者焊接和电路板连接，表面由成型包技术开发，所以才可通过打印导体通电。在喷墨和FAM技术的帮助下最终开发出一个具有传感器和天线功能的演示器模具原型，该演示器技术集成了传感器和照相机模块。这也说明，喷墨和借助薄膜辅助成型（FAM，Film Assisted Molding）封装技术是复杂高集成传感器系统开发中的重要技术。