美国数字孪生制造研究所获2.85亿美元资助

2024年11月19日，美国商务部和半导体研究公司制造联盟公司（SRC）正在谈判，为SRC提供2.85亿美元，以建立和运营一家总部位于北卡罗来纳州达勒姆的美国芯片制造研究所，名称为SMART USA（Semiconductor Manufacturing and Advanced Research with Twins USA）。

该数字孪生制造研究所耗资总额为10亿美元，专注于开发、验证和使用数字孪生体，以改善国内半导体设计、制造、先进包装、组装和测试流程。

美国政府提供的资金将支持首创的美国芯片制造研究所的成立。

美国数字孪生制造研究所将加入一个由十七个研究所组成的现有网络，旨在提高美国制造业竞争力并促进强大的研发基础设施。SRC是北卡罗来纳州研究生态系统的重要组成部分，包括与北卡罗来纳州大学长达数十年的关系。

美国商务部长Gina Raimondo表示，“随着数字孪生制造研究所的成立，我们正在开辟新的途径，以更好地维护美国国家安全和进一步技术创新。凭借新的数字孪生体功能，美国正在创造无与伦比的机会，与世界各地的专家和研究人员合作，以开发半导体行业技术进步的下一个前沿领域。”

工程师和研究人员可以使用这些数字孪生体以数字方式设计、开发和测试流程，然后再将其应用于现实生活。基于数字孪生体的研究还可以利用人工智能等新兴技术来优化芯片设计，提高生产效率，并通过简化运营和减少对代价高昂的调整需求来降低成本。

此外，这些技术将通过提供实时反馈、基于地点的学习和接触以前无法访问的系统来扩大劳动力机会。通过数字孪生体，研究人员和技术人员可以开发新的技术技能、工具、机械系统和化学品，同时保护工作场所安全。

总统科技助理兼白宫科技政策办公室主任Arati Prabhakar说：“今天的公告是在拜登总统的领导下向前迈出的又一步，将半导体制造带回美国，并投资于赢得未来所需的研发。”

数字孪生制造研究所将召集公司、初创企业、研究人员和学术界，并提供对实物资产和新型数字能力的访问，以：

• 加快先进半导体技术的开发和采用。通过简化这一流程并缩短上市时间，数字孪生制造研究所将有助于加速美国芯片设计和制造的创新。

• 缩短芯片生产的时间和成本。该研究所将使用数字孪生体实施高效的设计和验证方法，显著削减开支并提高生产力。

• 为下一代半导体工人提供培训机会：这包括创建旨在技能发展和劳动力准备的项目。

美国商务部标准和技术部副部长兼国家标准和技术研究所所长 Laurie Locascio说：“数字孪生体技术可以为美国半导体研发生态系统的创新开辟新的前沿。”

通过新的数字孪生制造研究所，美国正在扩大其半导体制造和研发能力，并加强国内半导体研发生态系统，该生态系统将成为未来几年的关键创新引擎。

数字孪生制造研究所及其计划成员横跨30多个州，有150多个预期合作伙伴实体，代表工业、学术界以及供应链设计和制造的全部领域。合作者还包括十个国家实验室、五个美国制造业研究所、五个经济发展机构和四个工会团体。

按照预定计划，数字孪生制造研究所在五年内，主要完成以下任务：

• 在协作环境中召集半导体设计、制造、高级包装、组装和测试行业的利益相关者，以应对与数字孪生体相关的共同挑战；

• 通过改进产能规划、生产优化、设施升级和使用数字孪生体的实时流程调整，将美国芯片开发和制造成本降低35%以上；

• 将半导体制造、高级包装、组装和测试的开发周期时间缩短30%，并加快相关创新技术的开发和采用，包括突破性工具、材料和制造工艺；

• 证明与半导体制造相关的温室气体排放量减少了25%；

• 培训超过10万名工人和学生使用数字孪生体技术。

美国商务部认为，对研发项目的投资，如数字孪生制造研究所，将确保美国在遥远的未来保持在制造业的前沿。