苹果2019年iPhone有强大AR应用后置3D传感器

据消息人士透露，科技巨头苹果公司（Apple）正在研发一款功能强大的后置3D传感器，这款传感器采用了“飞行时间”（TOF）技术，可能配备在2019年Apple新iPhone上，把未来iPhone转变为领先的增强现实（AR）设备。

消息人士还透露，Apple已经开始与潜在供应商探讨这款新型3D传感器。目前能够制造TOF传感器的公司包括英飞凌（Infineon Technologies）、索尼（Sony）、意法半导体（ST Microelectronics NV）以及松下（Panasonic）。TOF技术的测试仍处于早期阶段。

iPhone X的增强现实（AR）效果

目前苹果iPhone X的正面配置了TrueDepth传感器。TrueDepth传感器采用结构光技术，其将3万个激光点的图案投射到用户的脸上，并测量失真，以生成精确的3D图像进行ID验证。而研发中的后置3D传感器将使用“飞行时间“（TOF)技术，通过计算激光从周围物体反射回来的时间来创造一个3D的环境图像。

Apple预计将保留TrueDepth系统，因此未来的iPhone将同时具备前置和后置的3D传感功能。增加一个后置3D传感器的iPhone可以实现更多的增强现实（AR）应用。

Apple首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）认为，AR技术具有革命性。他在“早安美国”（Good Morning America）上表示，他将AR技术的重要性等同于公司利润。他认为：“AR技术能够改变人们的工作、休闲、交流和学习，它将永远改变我们使用技术的方式。”

iPhone X面部识别系统Face ID的结构部件和供应商

2017年，苹果iPhone补充了一款名为ARKit的软件工具，来让开发者可以更轻松的为iPhone开发使用AR技术的应用程序。这一工具可以很好地识别平整表面并在上面放置虚拟物体或图像。但它较难处理如墙壁、门窗之类的垂直表面，并缺乏精确的深度测量，这使得数字图像与真实事物的交互变得困难。例如，当一个“老虎”走在一把真实的椅子后面时，显示的却是椅子在“老虎”后面。一个后置的3D传感器将有助于解决这一问题。

iPhone X将前置的TrueDepth传感器用于面部识别系统Face ID，而TrueDepth传感器采用的阵列传感器要求激光能够非常精确地定位。阵列传感器的生产问题造成了iPhone X手机的生产瓶颈，部分原因是阵列传感器的安装要求非常高的精度。

Apple研发中的新型后置3D传感器有个最大的好处，它是通过一款先进的图像传感器实现TOF技术，可在iPhone大批量生产情况下轻松组装，帮助Apple解决iPhone生产瓶颈。

另一科技巨头Google也希望在AR领域有所作为。Google在2014年推出的增强现实项目“探戈”（Project Tango），并一直在深度感知方面与Infineon Technologies合作。Infineon芯片已经运用在联想集团（Lenovo）的Phab 2 Pro和华硕电脑集团的ZenFone AR上，而这二者都是在谷歌的安卓操作系统上运行。

*图文编译自国外媒体。

*参考资料：

1. iPhone X和Watch定义智能硬件新方向，https://www.innovation4.cn/toutiao/091617-8113310809

2. GE与苹果合作推动工业应用发展，https://www.innovation4.cn/toutiao/109817-7618222146

3. VR与 AR ：解读下一个通用计算平台，https://www.innovation4.cn/library/r7271

4. 苹果供应链全球名录200（英文），https://www.innovation4.cn/library/r2699