从40年前日本经验看拜登签署“芯片法案”

2022年8月9日，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。

白宫当天发布声明称，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。

拜登在法案签字仪式上说，尽管美国的芯片设计和研发保持领先，但全球只有10%的半导体是在美国本土生产。新冠疫情导致的供应链中断，推高了美国家庭和个人的成本。“我们需要在美国本土制造这些芯片，以降低日常成本，创造就业机会。”

拜登表示，这项法案将为美国整个半导体供应链提供资金，促进芯片产业用于研究和开发的关键投入。该法案要求任何接受美国政府资金的芯片企业必须在美国本土制造他们研发的技术。这意味着“在美国投资，在美国研发，在美国制造”。

《2022年芯片与科学法案》的两大部分一是芯片，二是科学。法案将为美国半导体的研究和生产提供520多亿美元的政府补贴，还将为芯片工厂提供投资税抵免。法案另授权拨款约2000亿美元，用于促进美国未来10年在人工智能、量子计算等各领域的科研创新。这些好像是以优惠政策进行招商引资的普通立法，但其中不少条款明确限制有关芯片企业在中国开展正常经贸与投资活动。

回顾40年前日美贸易战，美国当时如何打击日本半导体，对我们有很好的借鉴作用。

二战过后，美国凭借军事、黄金方面的绝对优势，在科技方面也是一马当先。1947年美国科学家首次发明了可以替代庞大电子管的晶体管，这对无线电技术起到了极大的推动作用，不过那时美方主要将其用于军事方面。

到了60年代美国军方在半导体上的需求超过了供应量的50%，集成电路超过了72%。美国搞出集成电路的两年后，日本也做出了自己的集成电路和内存芯片，虽然技术稍逊但日本凭借着最大的优势——人力成本低，在生产方面占尽了优势，产量巨大，面向全世界搞出口。到了70年代，在贸易方面日本对美国的顺差已经很高了，美国为了解决赤字问题，开始搞事情。

日本有家卡西欧公司主打计算器制造，当时在美国电子产品市场中占比超过80%——这是一个很好的靶子。1972年，美国借口卡西欧公司违反《反倾销》法案，拒绝向日本继续提供核心IC，这是半导体技术的核心材料。自此日企遭受了重大打击，卡西欧在美国的市场份额也曾一度跌至27%。

日本国内当时采取的方法是“不给卖我就自己做”。由国家牵头，集合东芝、三菱、富士通、NEC等电子企业，共同出资成立了“DRAM制法革新”项目，研发资金高达737亿日元。

行业龙头联手+国内市场保护的模式还是很有效的，到了1980年美国惠普公司的芯片测试结果表示，“日本的良品率远远高于美国”，加之制造大国的优势，日本超越美国重回半导体行业的霸主地位也是顺其自然。

根据在“冷战”对抗的经验，美国执政者一致认为即使有货币优势、贸易优势，对于高科技的垄断地位才是美国霸权的基石，而电子、芯片产业对军事和国家安全有着重大的意义。

所以美国必须保护本土芯片业的市场，至此，美国政府针对日本的“芯片战争”拉开了。

上世纪80年代起，美国针对日本在芯片和汽车行业的贸易制裁达到巅峰。首先在1985年6月，美国半导体行业协会(SIA)就日本电子产品的倾销问题提起了诉讼，根据著名的“301条款”：

在和美国进行贸易的国家中，如果美国觉得哪个国家存在不合理或不公正的贸易行为，美国可以对该国进行调查，调查结束后美国总统可实施单边制裁，比如征收额外的关税、限制进口等等。

事实上，一旦启动“301调查”后，美国则开始与对方国进行协商，希望对方给予贸易补偿或消除贸易壁垒;如果没能达成一致，美国总统可下令实施制裁。一般调查会持续一年左右的时间，也就是说美国可以用这一年的时间去讨价还价。

但就像前首相福田康夫说的那样，“当时的日本不仅对美国，对全世界很多国家都有贸易盈余”。那是因为出口的产品物美价廉，而美国经济问题的根本在于国内巨大的财政赤字，本应该自我反省，但他们采取的手段是胁迫日本签下了《广场协议》，试图利用日元和德国马克的升值，减少他们的出口量，缓解本国贸易赤字。

据称日本电子企业间存在一个“九人委员会”，他们定期坐在一起开会，讨论如何给芯片定价以及如何扩张芯片市场，以此达到控制、垄断的目的。

日本政府否认了这个传闻的真实性，美国政府没有继续提供证据，但仍然以此为谈判借口，最终在1986年9月，与日本签订了《半导体协定》。

《协定》要求：一、日本停止在美国市场的倾销，要保留成本记录，制定公平价格，日本货在美国市场只能等于或者高于公平价格;二、美国企业将获得日本20%的市场份额。

加上《广场协议》迫使日元升值的这一套组合拳，让日元升值却不能低价出口，这造成了日本国内芯片制造商的内部竞争。原本占据着全球半导体市场80%的份额，突然出口这条路被拦截，导致产量过剩，只能调整价格降低出口最低价。

美国因此认定日本没有执行《半导体协定》中的公平价格，以倾销的名义，在1987年3月对日本执行了3亿美元的惩罚性关税。1991年6月，尝到甜头的美国与日本签订了为期五年的《新半导体协议》。(1997年提出第三次续签，但没有达成协议)

在日本半导体企业自顾不暇的时候，美国照搬了日本的研发模式。

由美国政府牵头，14家厂商组成“美国半导体制造技术战略联盟”。

美国半导体的技术短板很快被补上了，到了1992年美国本土公司重新夺回了半导体行业的全球市场，在日本的份额仅为20%。一直到1993年，美国取代日本成为了世界上最大的芯片出口国。

现在美国政府推出《芯片和科学法案》，与40年前的情况如出一辙，只是中国是否步入日本的后尘，至少需要10年时间来观察。

来源：综合环球网、金库君等报道