CHIPS-plus法案中20亿美元将用于军用微电子

2022年7月27日，美国参议院以 64 票对 33 票通过了一项旨在推动美国半导体行业发展的法案，该法案为国内半导体制造和研究注入了 520 亿美元的赠款和激励措施，其中约 20 亿美元专门用于国防部微电子。

为生产半导体和科学创造有益的激励措施法案，也称为 CHIPS-plus，现在已提交众议院，预计将在本周末通过，并将其发送给总统乔·拜登 签名。

美国国防部副部长凯瑟琳希克斯对立法者通过该法案表示赞赏，并在今天的一份声明中表示，这对国家安全至关重要，将有助于加强美国的半导体供应链并保持美国与中国的竞争优势。

“确保军队获得安全的微电子产品，并拥有商业部门可以提供的最先进的能力，对国防至关重要，”希克斯说，“我们敦促众议院议员迅速采取行动，对该法案进行投票。”

半导体几乎用于所有主要武器系统，对于实现人工智能、5G 和高超音速等技术至关重要。

希克斯在 7 月 26 日与拜登、首席执行官和劳工领袖会面时指出，国防部所依赖的商业微电子产品中约有 98% 是在亚洲组装、包装和测试的。

商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在会议上表示，美国过去制造了全球 40% 的芯片，但现在制造了 12% 左右。雷蒙多说，美国已经“远远落后于”中国，中国已投资超过 1500 亿美元来建设自己的国内产能。

国家安全顾问杰克沙利文将美国持续依赖海外设施生产芯片的行为描述为“完全危险的”。

国防工业协会 (NDIA) 立法政策主任 Kea Matory表示，CHIPS-plus 法案中的 520 亿美元是“积极的第一步”，美国应该有一个全面的在芯片制造和外包方面的策略，以保证不会落后于中国。

马托里说，中国的“目标是在很多创新和技术领域超越我们……而且我们一直有一个很好的开端，但我们不能想当然地认为我们一直是技术最好的，我们需要跟上步伐。”

但马托里警告说，今天参议院的投票不一定能解决近期问题。

“这有助于我们的未来，但不一定能解决今天的问题，”她说，“其中一个担忧是我们的大部分芯片来自海外，主要是中国台湾。因此，当您看到乌克兰时，您就会担心……如果中国统一了台湾，我们可能会失去获得筹码的能力。”

NDIA 在 7 月 25 日由首席执行官戴维·诺奎斯特 (David Norquist) 签署的致国会的一封信中敦促领导人通过《美国创新与竞争法》(USICA)——该法案在更名为 CHIPS-plus 之前的名称。（参议院去年通过了 USICA，但该法案未能在 11 月被纳入 2022 财年国防授权法案，这导致众议院民主党人通过了他们自己的版本，称为《美国竞争法案》。）

“自 USICA 最初通过以来的一年里，乌克兰的战争减少了我们的武器库存，凸显了补给的必要性。所有主要的武器系统都需要微电子技术，”这封信中写道，“例如，每个标枪导弹发射系统中至少有 200 个芯片。加剧这种担忧的是，中国台湾的问题使我国处于进一步不稳定的境地，在陆上增产的能力有限。”

马托里的评论以及 NDIA 信中的评论与洛克希德·马丁公司首席执行官吉姆·泰克莱特在 7 月 26 日与拜登会面时的评论密切相关，他在会上表示，如果中国决定停止生产或禁止台湾出口或制造芯片，美国将“一个严重的经济问题，最终是我们手中的国家安全问题。”

拜登在 7 月 26 日的会议和今天的讲话中都支持该法案，称它将加强半导体供应链并帮助降低成本。

拜登说：“现在投资建造更多工厂来制造这些芯片，将降低从汽车到所有产品的价格……但更重要的是，它将创造数千个高薪工作。这对美国来说是个好消息。”