10月27日，由工业和信息化部指导，中国信息通信研究院主办，移动智能终端技术创新与产业联盟承办的“2016移动智能终端峰会”在京隆重召开。会上，中国信通院技术与标准研究所主任工程师、移动智能终端技术创新与产业联盟应用组组长闵栋现场介绍了《智能硬件市场发展报告》的主要内容，发布了智能硬件首批认证通过名单。
